低速光模块TO封装用载板

• 适用： 2.5G-25G光模块芯片封装
• 基材： 170W（m.K）热导率ALN氮化铝陶瓷片
• 表面处理： 电镀金Au
• 预置双面电镀AuSn金锡合金焊料
• 合金比例： 金Au70%/锡Sn30%