为加强半导体陶瓷产业上下游交流联动，艾邦智造于2024年4月12日在泉州举办《2024年半导体陶瓷产业论坛》，本次研讨的主题围绕半导体陶瓷的原材料技术、成型技术、加工工艺技术、表面处理技术及金属化技术、检测技术，国内外最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开。

上海蘅滨电子有限公司受邀参加了此次论坛，会上，12位业内知名的专家及学者围绕功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷覆铜基板、半导体制造设备用陶瓷静电卡盘、真空吸盘、加热器、碳化硅组件等半导体陶瓷领域做了主题报告分享，产业链上下游企业、高校院所齐聚一堂，一起为行业发展助力。

2024年半导体陶瓷产业论坛

The  Semiconductor Ceramics Industry Forum

“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”