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含薄膜电阻(TaN)

含薄膜电阻(TaN)

  • 金线宽度: ≥0.01mm
  • 金线间距: ≥0.01mm
  • 镀通孔直径: ≥0.20mm ≥1/2基板厚
  • 孔孔间距: ≥一个直径
  • 孔距基板边缘: ≥一个直径
  • 孔距金层边缘: ≥0.0635mm
  • 金属化层厚度: TiW or Ti 0.03-0.08 μm / Ni or Pt 0.1-1μm / Au 0.5-10μm / Cu 0.5-25 μm
  • 电阻长&宽: ≥0.0254mm
  • 金锡焊料长宽: ≥0.05mm
  • 金锡焊料厚度: 4-6 μm

含薄膜电阻(TaN)